Немецкая компания Infineon Technologies отделившаяся "дочка" Siemens объявила о создании чипов для сотовых телефонов толщиной всего 65 нанометров. В чип размером 0.000000065 метра разработчики умудрились "запихнуть" более тридцати миллионов транзисторов!
Немецкая компания Infineon Technologies отделившаяся "дочка" Siemens объявила о создании чипов для сотовых телефонов толщиной всего 65 нанометров. В чип размером 0.000000065 метра разработчики умудрились "запихнуть" более тридцати миллионов транзисторов!
Как сообщает mobime.ru, первые мобильники на основе нового чипа Infineon могут появиться в продаже уже в конце текущего года. А, по слухам, первым телефоном на базе нового "тонкочипа" станет мобильник от Samsung. Ведь именно эта корейская компания вместе с Infineon и IBM занимается разработкой миниатюрных процессоров для сотовых. Кстати, в планах этого союза уже числится разработка 45-нанометрового чипа, передает агентство.
